AMD Ryzen 9 7950X e Ryzen 7 7700X | Recensione

FONTE : https://www.tomshw.it/hardware/amd-ryzen-9-7950x-e-ryzen-7-7700x-recensione/

Oggi debuttano ufficialmente sul mercato i nuovi processori AMD Ryzen 7000, presentati dall’azienda alla fine di agosto. Tante le novità in arrivo, dalla nuova architettura Zen 4 prodotta a 5nm alle nuove piattaforme X670E e X670, fino ad arrivare al supporto a tecnologie di ultima generazione come DDR5 e PCIe 5.0. C’è davvero tanto di cui parlare, motivo per cui, prima di addentrarci nella nostra recensione dei Ryzen 9 7950X e Ryzen 7 7700X, i due processori che ci ha fornito AMD per il lancio, è doveroso un disclaimer:

Quella che andrete a leggere è una recensione che può essere vista come “Work in Progress”. I nuovi processori AMD davvero tanti elementi da analizzare, ma come sempre il tempo a disposizione è molto limitato. Per questo motivo, a seguire troverete i nostri classici test e le relative considerazioni e conclusioni che terranno conto di aspetti come prestazioni, temperature, consumi e prezzi, ma nelle prossime settimane arriveranno una serie di articoli di approfondimento, utili per definire meglio alcuni aspetti dei nuovi processori come le possibilità di overclock, la nuova modalità Eco, le prestazioni per watt, i consumi in gioco, la grafica integrata e tanto altro.

Come sempre, a debuttare per primi nella famiglia AMD Ryzen 7000 saranno i processori di fascia medio alta, vale a dire Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X e Ryzen 5 7600X. Sono tutti basati sulla nuova architettura Zen 4 prodotta con i 5nm di TSMC, offrono lo stesso numero di core e thread della passata generazione ma frequenze maggiori, specialmente in boost: il Ryzen 9 7950X ad esempio offre una frequenza di picco di 5,7GHz, 800MHz maggiore di quella del Ryzen 9 5950X, che si fermava a 4,9GHz. Ad aumentare è anche il TDP, che passa da 105W a 170W per i Ryzen 9 e da 65W a 105W per il Ryzen 5. Nel caso del Ryzen 7 il TDP rimane invece invariato ed è pari a 105 watt anche sul nuovo modello.

Tra le funzionalità non manca la classica modalità Eco, che però sui processori da 170 watt limita il TDP a 88 watt e non ai classici 65 watt. AMD ha lavorato molto sul fronte dell’efficienza e delle prestazioni per watt, confermando anche che in futuro arriveranno Ryzen 7000 con TDP di 65 watt.

Per i nuovi AMD Ryzen 7000 AMD promette un incremento dell’IPC medio del 13%, garantito dal design del nuovo front end e dalla nuova branch prediction (che ora gestisce due branch per ciclo), oltre che (in misura minore) dall’aumento della cache L2 e dalla maggior capacità di load/store. Altra novità importante è l’introduzione del supporto alle istruzioni AVX-512, che migliorerà di molto l’uso dei software capaci di sfruttarle; a detta di AMD usarle non impatterà sulle frequenze operative.

Proprio in merito alle frequenze, AMD ha affermato di essere riuscita ad aumentarle senza peggiorare le latenze, ma mantenendole simili a quelle che si avevano sui Ryzen 5000, garantendo così un ulteriore aumento di prestazioni.

Le novità della nuova architettura non finisco certo qui: a bordo di Ryzen 7000 troviamo un nuovo I/O Die a 6nm, grafica RDNA2 integrata, supporto alla DRAM ECC, 28 linee PCIe 5.0 (4 in più della precedente generazione), supporto a USB tipo C (fino a 3 USB 3.2 + 1 USB-A 3.2 + 1 USB 2.0) e funzionalità BIOS flashback, ora introdotta direttamente anche da AMD per le schede madri di fascia medio-bassa che non ne hanno una proprietaria. Il funzionamento è molto semplice: nel processore c’è un codice firmware che, una volta premuto l’apposito pulsante, legge automaticamente la chiavetta USB inserita nell’apposita porta, prende il codice e lo scrive nella ROM; la funzione può risultare molto utile quando, ad esempio, bisogna aggiornare una vecchia scheda madre per aggiungere il supporto a un processore più recente.

La grafica integrata non è fatta per giocare, in quanto integra solamente 2 CU, ma supporta la decodifica AV1, codifica e decodifica di H.264/H.65, DisplayPort 2.0 UHBR10, HDMI 2.1 con fixed-rate link, video tramite USB-C come DisplayPort alternativa, monitor fino a 4K 60fps e soprattutto Hybrid Graphics, una nuova funzionalità che permette di collegare un monitor alla grafica integrata della CPU, magari tramite la porta USB-C, ma usare comunque la GPU discreta per renderizzare il contenuto.

Questa modalità ovviamente impatta sulle prestazioni, dal momento che il frame buffer va copiato nella memoria da dove poi la grafica integrata lo prende, aumentando così la latenza. A seconda del carico di lavoro le performance calano di una certa percentuale, tuttavia ci sono benefici in termini di efficienza e consumi, dato che il sistema disattiva la GPU discreta quando non in uso. L’incremento di latenza è stato ridotto al minimo grazie in sistemi con scheda grafica AMD Radeon grazie a un lavoro di ottimizzazione driver, di cui però non si potrà beneficiare su PC con grafica discreta di Nvidia o Intel.

Altra novità riguarda il Peak Platform Power, o PPT, che passa a 230 watt per i processori con TDP di 170W, a 142W per quelli con TDP da 105W e a 88W per quelli da 65W. Come di consuetudine sarà supportato da tutte le motherboard di fascia alta, mentre su quelle entry level sarà il processore che, in maniera del tutto automatica, si adeguerà alla potenza che quella determinata motherboard riesce a fornire.

Anche le novità legate alla piattaforma sono molte: si parte dal supporto alle tecnologie DDR5 e PCIe 5.0, che arriverà solo per lo storage o sia per storage che per GPU a seconda della scheda madre, per poi trovare il nuovo socket AM5, un LGA1718 (con 1718 pin) con cui AMD abbandona il vecchio BGA di AM4 e che rende l’installazione del processore praticamente identica a quella delle soluzioni Intel. Ricordiamo anche qui che il nuovo socket offre gli stesso fori per il raffreddamento del precedente, quindi i dissipatori compatibili con AM4 funzioneranno anche su AM5, e che AMD si impegna a supportarlo fino a oltre il 2025.

AMD ha confermato che il chipset X670 è doppio, affermando di voler portare i benefici dell’architettura chiplet anche nei chipset. I nuovi chipset X670E e X670 (ma anche B650E e B650, che arriveranno in futuro) sono collegati alla CPU tramite PCIe 4.0 x4, inoltre il supporto al PCIe 5.0 arriverà unicamente dalla CPU, dal momento che i chipset sono PCIe 4.0.

In termini di memorie, Ryzen 7000 supporta DDR5-5200 se si installa 1 DIMM per canale, mentre si scende alle DDR5-3600 se si installano 2 DIMM per canale, popolando di fatto tutti e 4 gli slot presenti sulla scheda madre. L’azienda ha poi introdotto anche una nuove tecnologia denominata AMD EXPO, se vogliamo l’equivalente di Intel XMP. Si tratta di una tecnologia di overclock della RAM completamente aperta (in tipico stile AMD), che permette di avere fino all’11% di prestazioni in più nei giochi e latenze ridotte con un semplice click nel BIOS. Ci saranno sul mercato diversi kit certificati EXPO, noi ne abbiamo ricevuto uno DDR5-6000 CL30: 6000MHz è quello che viene definito lo “sweet spot” dei nuovi Ryzen 7000. Riguardo l’overclock delle memorie, AMD afferma che l’ideale è lasciare un rapporto auto:1:1, dove “auto” è la frequenza FCLK mentre i due “1” rappresentano controller e frequenza delle DRAM. Superare i 6000MHz CL30 imposta questo rapporto su 2:1, causando così un peggioramento della latenza e delle prestazioni, specialmente nelle applicazioni che ne subiscono di più le variazioni.

Per questa recensione abbiamo ricevuto due kit DDR5-6000 CL30 certificati AMD EXPO, uno direttamente da AMD e prodotto da G.Skill e uno da Corsair, che ci ha inviato le nuove Vengeance RGB DDR5. Si tratta di un kit da 32GB (2x 16GB) dotato di illuminazione RGB dinamica a dieci zone completamente personalizzabile tramite il software iCUE, che porta i vantaggi della tecnologia DDR5 anche sulle nuove piattaforme AMD. I moduli, oltre a essere molto belli esteticamente, offrono prestazioni di alto livello e si abbinano perfettamente ai nuovi Ryzen 7000. Abbiamo effettuato alcuni test confrontandoli con il kit fornitoci direttamente da AMD e non abbiamo notato alcuna differenza, aspetto che sottolinea la qualità dei moduli. Ovviamente, pur essendo certificate AMD EXPO queste RAM funzionano anche con processori Intel, in cui è possibile attivare il profilo 6000MHz CL30 senza problemi.

Prestazioni

Per valutare le prestazioni dei nuovi Ryzen 9 7950X e Ryzen 7 7700X abbiamo usato la nostra classica suite di benchmark, in cui sono presenti giochi, software di produttività, benchmark sintetici e carichi di lavoro tipici di una workstation. Abbiamo confrontato i nuovi processori AMD Zen 4 con i Ryzen di precedente generazione e con i diretti concorrenti Intel Alder Lake Core i9-12900K e Core i7-12700K, in attesa del debutto dei futuri processori Raptor Lake.

Le piattaforme di prova sono diverse, ma abbiamo cercato di renderle quanto più simili possibile: per Intel Alder Lake abbiamo usato una scheda madre Z690 di fascia alta accompagnata da RAM DDR5-6000 CL30, mentre per il banchetto di prova dedicato ai Ryzen 5000 abbiamo usato una motherboard X570 con RAM DDR4-3600. I nuovi Ryzen 7000 sono invece stati montati su una scheda madre X670E e affiancati da RAM DDR5-6000 CL30 certificate AMD EXPO, e forniteci direttamente da AMD. Su tutti e tre i sistemi il raffreddamento è stato affidato a un dissipatore Corsair H150i Elite LCD, mentre per il comparto grafico abbiamo usato una RTX 3080 Founders Edition; il sistema operativo usato è Windows 11, con tutti gli aggiornamenti prima del rilascio dell’aggiornamento 22H2.

Per giochi, consumi e temperature, oltre ai grafici con le differenze percentuali tra i processori abbiamo riportato anche quelli con i classici risultati numerici, così da fornirvi un’idea di quanti FPS raggiunge la configurazione, quanti watt consuma a pieno carico e quanto scalda il processore sotto stress.

Prestazioni nei giochi

Per valutare le performance nei giochi abbiamo eseguito i test a risoluzione Full HD e dettagli bassi, in modo da mettere in luce il più possibile le differenze tra i processori, senza che il framerate fosse limitato dalla scheda video; i nuovi Ryzen 7000 dovrebbero dare del filo da torcere all’Intel Core i9-12900K in quest’ambito, grazie anche al notevole incremento delle frequenze garantito dall’architettura Zen 4.

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