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22 Ottobre 2020

Officine Informatiche Roma

ICT SERVICES ROMA – BAZAAR INFORMATICO

HARDWARE: TUTORIAL ASSEMBLAGGIO DI UN PC

27 min read

ASSEMBLARE UN PC.

Guida all'assemblaggio di un PC completo.


Assemblare un PC

INTRODUZIONE:

Alla fine dell’articolo potrete acquistare i componenti separatamente, e costruirvi il vostro PC senza nessuna alcuna difficoltà.  Prima di procedere con l’articolo è lecito scrivere che qualsiasi cosa succeda durante l’installazione del vostro sistema non siamo direttamente responsabili dell’accaduto, e vi invitiamo a lasciar perdere se di elettronica o si componenti hardware non se ne sapete assolutamente nulla! Procedendo con l’articolo la tabella successiva indica quali sono le fasi da seguire per completare il vostro sistema hardware completo.

PRIMA FASE

Scelta dei componenti.

SECONDA FASE

Installazione dei componenti.

TERZA FASE

Configurazione del Bios.

QUARTA FASE

Installazione del Sistema operativo.

QUINTA FASE

Test di stabilità.

TABELLA A.
(Le fasi per assemblare un pc completo).

PRIMA FASE:

Durante questa fase avviene la scelta dei componenti hardware da acquistare per assemblare il vostro PC. CPU, MOTHERBOARD e SCHEDA VIDEO, sono gli elementi più importanti, ai quali l’intero sistema deve stabilità, prestazioni, ed espandibilità; Per sceglierli correttamente proviamo a rispondere alla seguente domanda:

A cosa mi serve un PC?

Le risposte potrebbero essere così articolate:

1) Utilizzo il PC per l’ufficio.

2) Utilizzo il Pc per giocare.

3) Utilizzo il Pc esclusivamente per applicazioni multimediali.

Nel primo caso, il computer dovrebbe garantire sicurezza, e affidabilità, nonchè una discreta velocità di elaborazione con i più comuni software aziendali (Microsoft Office…) .

Il microprocessore dovrebbe essere il più stabile e affidabile sul mercato, mentre gli hard disk SCSI, i backup a nastro, i masterizzatori, la schede di rete, e un buon quantitativo di memoria di sistema rappresentano una necessità più che una scelta. Infine, l’ANTIVIRUS è indispensabile per evitare spiacevoli inconvenienti (perdite di dati, malfunzionamenti del sistema, e-mail irrecuperabili ecc….).

E’ da aggiungere, come talvolta le risorse video vengono utilizzate pochissimo all’interno di un azienda, e quindi la scelta della scheda video dovrebbe limitarsi alla sola esecuzione bi-dimensionale. In sintesi, stabilità e sicurezza sono i requisiti principali di un buon computer aziendale.

Se invece, utilizziamo il computer per giocare, è fondamentale scegliere una scheda video capace, una cpu veloce, e una buona scheda madre. L’obiettivo è sfruttare ogni singolo pixel del nostro schermo per godere fino in fondo di tutte le novità HW (hardware) & SW (software) degli ultimi videogiochi.

Per di più è meglio affidarsi ai prodotti migliori, come ATI e NVIDIA, sia per l’ottima disponibilità di driver continuamente aggiornati, che per l’ormai nota stabilità che li contraddistingue.

Infine, un PC adatto a diverse utenze professionali richiede una buona dose di impegno, e uno studio approffondito delle problematiche da risolvere durante la realizzazione: non immaginate neppure quanto siano esigenti certe persone!

A tal proposito, ricordo come l’assemblaggio di alcuni PC multimediali con le prime schede di acquisizione video Pynnacle siano stati una fonte di inesauribili depressioni, ma che alla fine hanno rappresentato un buon campo di analisi e di esperienza.

LA SCELTA DELLA CPU.

Per quanto riguarda la scelta del processore, attualmente il mercato si divide tra AMD ed INTEL e il primo non ha nulla da invidiare al secondo. La corsa all’ultimo Mhz, ha giovato all’utente finale, sia in termini di costi che in termini di nuove tecnologie. Se, per ipotesi esistesse soltanto un costruttore di CPU, l’evoluzione sarebbe ben lontana dal livello odierno.

L’introduzione dei processore Multi-Core ha permesso alle CPU di svolgere calcoli che fino a 10 anni fà erano impensabili!  

Alcune delle informazioni utili da sapere per una scelta ponderata della CPU (Central Unit Processing) sono quelle descritte nella tabella seguente.

Da sapere

Descrizione

Processo produttivo:

Il processo produttivo è connesso con le dimensioni dei transistor utilizzati in una CPU. Al diminuire del processo produttivo è richiesta una tensione di alimentazione minore dai transistor producendo così meno calore e diminuendo conseguentemente i consumi di energia elettrica.
Per esempio, nell’anno 2006 il processo produttivo delle CPU era di 45 nanometri contro i 22 nanometri attuali, una gran bella differenza in termini di produzione di calore e di consumi. Inoltre, il valore del processo produttivo espresso in nanometri indica la distanza fra i gate dei transistor. Più è minore il valore del processo produttivo più transistor si avranno per unità di superficie e generalmente più le frequenze di clock delle CPU potranno aumentare.

Velocità di clock del processore:

Tale termine è espresso in GHz e si calcola come il prodotto del Front Side Bus (FSB) e il fattore di moltiplicazione.

Tipo di cache:

Generalmente la memoria cache ha la funzione di mantenere una copia dei dati a cui si accede più frequentemente nella memoria principale di sistema. Quando la CPU deve leggere un dato dalla memoria principale di sistema controlla se questo è residente in cache e in caso positivo lo carica velocemente. In questo caso si parla di cache hit, e nel caso contrario di cache miss. Le cache di multilivello sono sostanzialmente di due tipi:

1) Inclusive.

2) Esclusive.

Nella prima lo stesso dato può essere nella cache L1,L2 e L3, ciò porta ad un vantaggio rispetto alla cache di tipo Esclusive poichè per rimuovere un dato devo controllare solo una delle cache.
Nella seconda il dato è presente solo in una delle cache di multilivello e tale comportamento porta ad avere un unica memoria velocissima con una capacità maggiore rispetto alle cache Inclusive.

 

Consumo della CPU in watt:

E’ ovvio che alcuni processori consumano meno di altri e le prestazioni potrebbero essere a parita di velocità di clock uguali; In tal caso meglio scegliere quelli che consumano meno.

Wafer:

I microprocessori moderni sono ottenuti da wafer di circa 300 mm come spiega il link seguente di come viene costruita una CPU.

I processi di creazione di un microprocessore.

Tecnologia a basso consumo energetico:

Vi sono attualmente due tecnologie che permettono al processore di consumare meno:

1) La tecnologia SpeedStep creata da Intel che permette di variare in ogni momento la frequenza di clock del processore e il voltaggio del core in base al tipo di carico di lavoro. I link seguenti affronta in modo più approfondito la tecnologia SpeedStep di Intel.

Enhanced Intel SpeedStep Technology.

Enhanced Intel SpeedStep Technology Demo.


2) La tecnologia  Cool’n’Quiet utilizzata dai processori AMD serve a risparmiare energia quando il carico di lavoro della CPU è basso. In questo caso variano frequenza di clock del processore, voltaggio del core e moltiplicatore della CPU.  Per maggiori informazioni visitate il seguente link:


AMD Cool’n’Quiet Tecnology

Ecco alcune delle caratteristiche delle varie versioni della tecnologia Cool ‘N’ Quiet giunta in questo momento alla versione 3.0.

A) Tecnologia AMD CoolCore. In questo caso il consumo energetico è ridotto disattivando le parti inutilizzare del core. Per esempio, il controller di memoria può disattivare i circuiti di scrittura quando legge nella memoria principale.

B) Dual Dynamic Power Management. Tale funzionalità gestisce in modo separato l’alimentazione al controller di memoria e ai core della CPU.

C) La tecnologia AMD PowerCap Manager permette da BIOS di porre un limite al livello p-state (diversi livelli di frequenza e tensione) dei core risparmiando così energia.

D) La tecnologia AMD Smart Fetch abilita i core attivi al fine di scrivere il contenuto nelle rispettive cache L1 e L2 e L3 condivisa. Permette di mantenere i core in uno stato dormiente abilitando la condivisione della cache dei core.

Tensione del core della CPU(in Volt):

La tensione del Core della CPU (Vcore)  è l’alimentazione espressa in Volt della CPU.

Dual o Multi core CPU:

I processori Dual core e Multi core mettono insieme due o più CPU indipendenti con una propria cache, controller in un singolo package.

Per quanto concerne i processori Dual core esistono tre modi diversi per crearli:1) Die singolo. Consiste nel combinare due core su un singolo die. Un esempio di die singolo sono il Pentium D SmithField.

2) Die Doppio. In questo metodo due die separati vengono posti su un singolo package e poi collegati tra di loro da collegamenti esterni. Il primo progetto Intel cha ha sfruttato tale metodo è il Pentium D Presler.

3) Die Monolitico. Tale metodo permette di condividere alcune unità del processore, tipo la cache che in tal mdo è condivisa con tutti i core. Oltre che alla cache anche il controller della memoria RAM può essere condiviso. Tale metodologia viene impiegata con successo sui processori multi core.Per quanto riguarda i processori Multi core si  tratta di combinare i modi  descritti nel Dual Core. Così avremo per esempio due core Dual Core (Conroe) costruiti su un Die Monolitico accoppiati su Die Doppio per un numero 4 di core complessivi.

Controller della memoria:

Il controller di memoria è un circuito digitale che gestisce il trasferimento dati dalla CPU alla memoria principale di sistema. Può essere integrato all’interno della CPU o posto all’esterno della CPU (generalmente sul Chipset Northbridge).  Il passaggio al controller di memoria integrato all’interno della CPU ha permesso di un accesso rapido alla memoria principale raggiundo ampiezze di banda notevoli e quindi uno scambio di dati fra la CPU e la memoria principale incredibili e fino a poco tempo fa impensabili.

TABELLA A/1.
(Conoscere alcuni aspetti della CPU). 

Dopo aver la letto la tabella A/1 ci sende conto che non è così semplice scegliere una CPU; L’unico consiglio è quello di acquistare un processore Dual o Multi core di ultima generazione.

LA SCELTA DELLA SCHEDA MADRE.

Un buon prodotto si distingue per la possibilità di upgrade, per l’espandibilità e per la stabilità. Ormai, le nuove motherboard dispongono di tutto: dall’audio integrato alla scheda di rete ad un Gigabit, dalle porte USB 3.0  al PCI-Express 16X. Ma qual’è la motherboard migliore?

Dai numerosi test effettuati in laboratorio, non esiste il prodotto migliore, ma bensì, quello più adatto a ciò che vogliamo dal nostro sistema. 

E’ obbligatorio orientare la scelta verso schede madri con un buon Chipset (insieme di chip di controllo), che supporta nativamente le nuove funzionalità hardware & software. L’efficienza di una motherboard con un buon Chipset assicura un 40% in più di prestazioni rispetto ad un prodotto economico (ma ciò non è sempre vero!). 

In commercio vi sono diversi formati di motherboard e la tabella seguente ne elenca alcuni.

Formato

Descrizione

AT:

12″ x 13.8″ ossia 30.48 cm x   35.05 cm

ATX:

12″ * 9.6″ ossia 30.48 cm x 24.38 cm.

Micro ATX

9.6″ * 8″ ossia 24.38 cm x 20.32 cm.

BTX

E’ uno standard recente apparso in alcune schedemadri più grandi delle motherboard ATX e le dimensioni di questo standard sono le seguenti:
12.8″ x 10.5″ ossia 32,5 cm x 26,7 cm. Altri formati derivati da questo standard sono il microBTX, il nanoBTX e il picoBTX di minori dimensioni.

TABELLA A/2.
(Formati diversi di motherboard).


In questo articolo vi proporremo soltanto due formati in modo approfondito, il formato ATX e il formato BTX.
Per quanto riguarda il formato ATX (Advanced Tecnlogy Extended) le dimensioni sono di 30,48 cm x 24,38 cm e non è compatibile con i formati precedenti. Le specifiche ATX apportano modifiche non solo al formato della motherboard ma includono anche le caratteristiche dei cabinet (o case) e degli alimentatori. Per dovere di cronaca il formato ATX è stato sviluppato nel lontano 1995 da Intel.

L’immagine successiva mostra il layout di una schedamadre in formato ATX.

I componenti di una schedamadre ATX

Figura 1A.
(Il formato ATX).

La CPU indicata con il colore rosso e la memoria indicata con il colore azzurro sono in questa posizione per evitare interferenze con le altre schede di espansione (bus PCI e PCI-Express), e beneficiano del raffreddamento indotto dalle ventole dell’alimentatore (situato in alto a sinistra) che aspirano l’aria calda presente all’interno del case verso l’esterno. Un altra ragione di tale posizione è la possibilità di sostituire CPU e memorie senza interferire con gli altri componenti. Nella parte sinistra in alto sono presenti i connettori verso l’esterno della motherboard descritti nella tabella successiva A/4 e viste nella figura 4A. Nella parte in basso della motherboard con il colore marrone sono indicati i connettori delle periferiche SATA, EIDE, USB oltre che i connettori del FRONT PANEL, dell’AUDIO presenti sulla parte anteriore del case. Questi sono stati posizionati in questa parte della motherboard per poter facilitare il collegamento dei dischi rigidi, dei CDROM e così via. Di colore giallo per non interferire con la CPU, le memorie di sistema e le altre componenti sono presenti gli slot di espansione PCI-EXPRESS e PCI.
Di colore verde sono indicati i Chipset Northbridge e Southbrige della schedamadre. Il formato ATX ha subito diverse integrazioni nel corso degli anni e oltre che un connettore singolo (numero 1 di colore grigio) sono stati introdotti altri due connettori di alimentazione chiamati Auxiliary Power Connector per una maggiore richiesta di potenza. Nell’immagine  vediamo uno dei connettori ausiliari e nello specifico il connettore ATX 12V di colore grigio. Inoltre, negli ultimi anni il connettore originario a 20-pin è stato sostituito da un connettore a 24-pin (quello presente in figura 1A identificato dal numero 1). 

Il secondo formato (standard) proposto in questo articolo è quello BTX (Balanced Technology Extended) non compatibile con il precedente ATX, che nel lontano 2003 Intel introdusse rilasciandone le specifiche. Questo formato è stato pensato per un miglior raffreddamento dei componenti, una migliore comunicazione tra i circuiti e un maggior adattamento al cabinet. In termini dimensionali il formato BTX è più grande del formato ATX e per tale motivo permette di inserire più componenti. 

 Per fortuna gli alimentatori sono quelli utilizzati nel formato ATX oltre che altri come i CFX e gli LFX studiati per lo standard BTX.

Come già descritto nella tabella A/2 le specifiche BTX propongono quattro formati di scheda: BTX, microBTX, nanoBTX e picoBTX con dimensioni via via sempre più piccole. E’ utile sapere che se si dispone di un case BTX è possibile installare gli altri formati di minori dimensioni.

L’immagine successiva mostra il layout di una scheda BTX intel Desktop Board D955XCS.

Motherboard BTX
Figura 2A.
(Il formato BTX).


Elemento

Descrizione

A

Connettori del pannello audio frontale.

B

Connettori del pannello laterale.

C

Connettore per rilevare l’intrusione del case.

D

Connettori frontali USB.

E

Connettori Serial ATA.

F

Connettore di alimentazione.

G

Connettore PCI Express x 1.

H

Connettore PCI Express x16.

I

ELegacy I/O Controller.

J

Slot PCI.

K

Secondo connettore PCI Express x16/x4.

L

Slot PCI.

M

IEEE-1394a/b link component.

N

Connettore di alimentazione ausiliario.

O

IEEE-1394a/b link component.

P

Connettori EEE-1394a/b per il pannello frontale del case.

Q

Connettore Power LED del pannello frontale ausiliario.

R

SATA RAID controller.

S

Connettore SATA RAID.

T

Connettore ausiliario per ventole di raffreddamento.

U

Connettore SATA RAID.

V

Connettori del Panello frontale del case.

W

Connettori per le ventoli poste nella parte anteriore del case.

X

Connettore del lettore floppy.

Y

Jumper per il reset della configurazione del BIOS.

Z

Firmware Hub (FWH).

AA

Connettore di alimentazione ausiliario per il PCI-Express.

BB

Speaker.

CC

Controller Hub Intel 82801GR I/O.

DD

Socket del processore di tipo LGA775.

EE

Intel 82955X MCH.

FF

Batteria del CMOS.

GG

Connettore di alimentazione del processore.

HH

Connettore per la ventola del processore.

II

Slots DIMM per il Canale A delle memorie.

JJ

Slots DIMM per il Canale B delle memorie.

KK

SConnettore per una ventola posteriore del cabinet.

LL

SPI Flash device.

MM

Connettore PATA (Parallel ATA).

NN

Connettore ATAPI CD-ROM.

OO

Audio codec.

PP

Controller Ethernet Gigabit.

TABELLA A/3.
(Elementi di una schedamadre BTX). 
E’ da sapere che Il formato BTX è stato diviso in zone dette “volumetric zones” per migliorare il raffreddamento dei componenti hardware ed evitare interferenze fra gli stessi.  La figura seguente mostra la divisione in zone del formato BTX.

Divisione in zone volumetriche formato BTX
Figura 3A.
(Divisione in zone volumetriche del formato BTX).

Una delle ragioni per cui il formato BTX è stato sviluppato è un raffreddamento più efficiente dei vari componenti hardware. Come si vede nell’immagine precedente i componenti hardware principali (CPU, Chipsets, Memoria di sistema, Scheda video) sono stati posti in determinate zone così da poterli raffreddare in modo migliore. Una ventola con un convogliatore d’aria viene posta davanti alla CPU installata sul case con il flusso d’aria verso l’interno. In tal modo benificiano del flusso d’aria CPU,Chipsets e scheda video. Nei pressi delle memorie è posto l’alimentatore che provvede a generare un flusso d’aria dall’interno verso l’esterno.


I CONNETTORI DELLA SCHEDAMADRE VERSO L’ESTERNO.
(Back Panel Connectors).
Per quanto riguarda i connettori della motherboard essi sono generalmente raggruppati nella zona in alto a sinistra  e per riconoscerne la funzionalità sono colorati in modo diverso (v. figura successiva).

Pannello Dietro
Figura 4A.
(Il pannello dei connettori posti nella parte posteriore del case).


Numero

Connettore

Colore

1

PS/2 porta del mouse.

Verde

2

Porta LAN o porta della scheda di rete integrata (RJ-45).

Nessuno

3

Connessione al diffusore audio Subwoofer o posto in posizione centrale (porta audio verso l’esterno). 

Arancione

4

Connessione (linea di audio di uscita) ai diffusori audio posizionati dietro (porta audio verso l’esterno).

Nero

5

Linea di ingresso per lettori CD o DVD o altre sorgenti audio.

Azzurro

6

Linea audio di uscita. Questa uscita può connettere cuffie audio o diffusori audio e la sua funzione è di connettere i diffusori audio davanti nelle configurazioni a 4,6 e 8 canali.

Verde

7

Porta per il microfono.

Rosa

8

Linea audio di uscita per connettere i diffusori audio laterali nelle configurazioni a 8 canali.

Grigio

9

Porte USB 2.0 1 e 2.

Nessuno

10

Porte USB 2.0 3 e 4.

Nessuno

11

Connessione a un dispositovo esterno attraverso un cavo S/PDIF.

Nessuno

12

Porte USB 2.0 5 e 6.

Nessuno

13

PS/2 porta della tastiera.

Viola

TABELLA A/4.
(Elenco dei connettori presenti nella parte posteriore del case). 

ELENCO DEI CONNETTORI DI ALIMENTAZIONE DELLA SCHEDAMADRE.

Per quanto riguarda i connettori presenti sulla schedamadre è sempre meglio conoscerli onde evitare qualche problema in fase di assemblaggio dei componenti. La seguente tabella è un elenco di quasi tutti i connettori di alimentazione che possono essere presenti sulla superficie di una motherboard.

Nome

Descrizione

Immagine

ATX (20 -pin)

Connettore di alimentazione primario identificato sulla schedamadre generalmente dal colore bianco e da 20 pin. Si tratta di un connettore di alimentazione presente sulla schedemadri di qualche anno fa.

Connettore di alimentazione della schedamadre ATX 20 poli

ATX (24-pin)

Connettore di alimentazione primario identificato sulla schedamadre generalmente dal colore bianco e da 24 pin (specifiche 2.0 e superiori). Per questione di retrocompatibilità (con le versioni precedenti di ATX) il connettore è stato diviso in due parti: una a 4 pin e una a 20 pin.

Connettore di alimentazione principale a 24 pin

ATX 12V (4-pin)

Connettore di alimentazione supplementare per la CPU a 4 pin. 

Connettore supplementare per i nuovi processori

ATX 12V (8-pin)

Connettore di alimentazione supplementare per la CPU a 8 pin. 

Connettore di alimentazione a 8 pin

PCI-EXPRESS AUX POWER

Connettore di alimentazione ausiliario per il PCI-Express. Tale connettore provvede ad alimentare le schede video PCI-Express quando queste consumano 75W o un valore più elevato.

Connettore ausiliario per il PCI-Express.

ATX AUX POWER

Connettore di alimentazione ausiliario. Questo connettore può essere utilizzato per alimentare luci interne al case o ventole di raffreddamento aggiuntive. Di norma (ma nel manuale della motherboard dovrebbe essere scritto) non si possono collegare periferiche che assorbono valori maggiori di 1.5 A. A questo connettore non si possono collegare hard disk o altri cavi di alimentazione a Y. 

Connettore di alimentazione ausiliario

TABELLA A/5.
(Tabella dei connettori di alimentazione della scheda madre).

SECONDA FASE:

Dopo le premesse, possiamo iniziare l’assemblaggio. Per prima cosa consideriamo alcuni requisitiI per la scelta di un buon Case:

  • Una temperatura interna al Cabinet dai 10°C ai 35°C.
  • Un’umidità relativa inferiore al 95%.
  • Un livello acustico prodotto inferiore ai 37 dB-A (a riposo), ed inferiore ai 45 dB-A (a pieno regime).
  • Una differenza di temperatura (delta) T1-T2 <= a 7°C tra l’aria in ingresso presente nella parte bassa anteriore del case (fredda) e l’aria in uscita dall’alimentatore (calda).

INSTALLAZIONE DEL SISTEMA HARDWARE.

Con la scheda madre appoggiata in un piano perfettamente isolato, si installano cpu e sistema di raffreddamento. Si verificano frequenza del processore e compatibilità con il dispositivo di raffreddamento, onde evitare sgradevoli conseguenze in fase di test. Da ricordare, che un buona dissipazione termica, oltre a garantire una maggiore longevità della cpu, assicura un buon funzionamento del sistema.

Il dissipatore (heatsink) deve essere controllato nelle seguenti caratteristiche:

  • Materiale di costruzione.
  • Superficie di dissipazione termica.
  • Clip di aggancio al socket.
  • Pasta termo-conduttiva o pad termico presenti.
  • Coefficiente di conduttività termica.
  • Coefficiente di rugosità della superficie inferiore del dissipatore a contatto con la superficie superiore del core della cpu.
  • Ventola di raffreddamento e livello acustico prodotto.

Solo dopo un attento esame delle caratteristiche appena descritte, l’heatsink verrà considerato efficiente.

Prima di iniziare l’installazione vera e propria del microprocessore sul socket (chiamato anche alloggiamento o zoccolo) della schedamadre bisogna sapere che di quest’ultimo ne esistono di due tipi:

1) PGA (Pin Gated Array) nel quale i piedini  bloccano il microprocessore allo zoccolo. In pratica è il processore ad essere provvisto di piedini (pins) nella parte inferiore. Un tipo di socket PGA è il socket A (v.figura 5A) per processori AMD.

2) LGA (Land Grid Array) nel quale la CPU deve essere bloccata in una piastra di pins. In questo caso è il socket che è provvisto di piedini. Un esempio di socket LGA è il socket LGA775 (v.figura 6A) per processori intel.

Socket PGA (Socket 462 o A)
Figura 5A.
(Socket PGA).

Socket LGA
Figura 6A.
(Socket LGA).

Inoltre, bisogna sapere che il numero che normalmente segue il tipo di package corrisponde al numero di piedini utilizzati dal microprocessore; Per cui nell’esempio in cui avessimo un socket LGA775 significa che il numero di contatti del socket al processore sono 775. Allo stesso modo un socket 462 possiede 462 piedini (o pins).

E’ opportuno leggere la tabella successiva di elenco di quasi tutti i socket e i microprocessori corrispondenti; Tale tabella è in ordine cronologico di utilizzo dei socket nelle motherboard. Da aggiungere che il socket 370 e lo Slot 1 e altri non sono presenti perchè ormai obsoleti o poco utilizzati.

Immagine

Socket/Processore

SOCKET PER PROCESSORI INTEL.


Socket 423.
Supporta processori Intel Pentium IV. Tale socket fu il successore del socket 370 utilizzano nei Pentium III.

Socket 478.
Supporta processori Intel Pentium IV. Tale socket sostituì il precedente Socket 423.

Socket479

Socket 479.
Supporta processori Intel Core Duo/Core Solo. Non risulta essere il successore del 478 poichè supporta solo processori Pentium M.

Socket604

Socket 604.
Supporta processori Intel Xeon. Non risulta essere il successore del socket 603.

Socket LGA771

Socket LGA771 (Socket J).
Supporta processori Intel Dual Core Xeon e Quad-Core Intel Xeon. Tale socket ha soppiantato i socket precedenti 603 e 604.

Socket LGA775

Socket LGA775 (Socket T).
Supporta processori Intel Core 2 Extreme / Core 2 Quad / Core 2 Duo / Pentium Dual-Core /Celeron Dual Core  e Celeron CPUs. Questo socket rappresenta il passaggio dal socket 478. 

SocketLGA1156

Socket LGA1156 (Socket H).
Supporta processori Intel Core I7 /Core I5 / Core I3 basate sull’architettura Nehalem e i core Lynnfield e Clarksfield, e rappresenta l’evoluzione del precedente socket LGA775.

SocketLGA1366

Socket LGA1366 (Socket B).
Supporta processori Intel Core I7 Extreme Edition /Core I7 basate sulll’architettura Nehalem e i core Bloomfield e Gainestown.  Rappresenta il sostituto del socket LGA775. 

SocketLGA1155

Socket LGA1155 (Socket H2).
Supporta processori Intel di seconda generazione Core I7 /Core I5 / Core I3 basati sull’architettura dal nome Sandy Bridge. Forse, rappresenta il successore del socket LGA1156.

SOCKET PER PROCESSORI AMD.

Socket 462 (Socket A).
Supporta processori AMD Athlon Thunderbird, Duron, Thoroughbred & Barton XP. Il socket A è stato utilizzato fino alla metà dell’anno 2005. E’ stato sostituito con i Socket 754, 940 e Socket 939.

Socket 563

Socket 563.
Supporta processori AMD Athlon XP-M a basso consumo. Non sostituisce al socket precedente.

Socket754

Socket 754.
Supporta processori AMD Athlon 64 e AMD Sempron. Tale socket rappresenta il successore del socket 462(Socket A).

Socket940

Socket 940.
Supporta processori AMD Athlon 64 FX e Opteron CPUs. Tale socket è stato utilizzato quasi sempre in ambito server con processori Opteron.

Socket939

Socket 939.
Supporta processori AMD Athlon 64 FX / AMD Athlon 64.Tale socket non supporta memoria DDR2 e rappresenta uno dei sostituti del socket 462(Socket A). 

Socket F

Socket 1207 (Socket F).
Supporta processori AMD Athlon 64 FX e Opteron CPUs. Tale socket è utilizzato quasi sempre in ambito server con processori Opteron e rappresenta il sostituto del precedente Socket 940.

Socket AM2

Socket AM2 (M2).
Supporta processori AMD Athlon 64 X2 / AMD Athlon 64 / AMD Athlon 64 FX / AMD Sempron. Tale socket ha sostituito il socket 939 e 940.

Socket AM2+

Socket AM2+.
Supporta processori AMD Phenom / Athlon 64 / Athlon 64 X2 e Opteron, e rappresenta l’evoluzione del Socket AM2.

Socket AM3

Socket AM3.
Supporta processori AMD Phenom II con il supporto alle memorie DDR3 e DDR2. Tale socket possidede 941 contatti. 

Socket C32

Socket C32.
Supporta processori AMD Opteron serie 4000. Sostituisce di fatto il socket 1207 (Socket F) ed è utilizzato in ambito server.

Socket G34

Socket G34.
Supporta processori AMD Opteron serie 6000. Tale socket possiede 1944 piedini ed è utilizzato in ambito server.

TABELLA DEI SOCKET.

Come si può notare sembra che l’orientamento di Intel sia quello di utilizzare il socket LGA, mentre AMD ha scelto per i propri processori il socket PGA tranne che per i sistemi di fascia server in cui utilizza il socket LGA.

INSTALLAZIONE DELLA CPU.

Ora è il momento di installare la cpu sulla socket della schedamadre, e le domande sono:

Come si effettua l’installazione della cpu? Come dobbiamo operare per non compromettere le “buone” condizioni dei componenti?

INSTALLAZIONE DI UNA CPU AMD ATHLON THUNDERBIRD SU SOCKET A o 462 (TIPO PGA).

Posta la scheda madre in un piano ben isolato, si individua la posizione del socket e si ruota la leva del socket di 90° in posizione verticale (v. figura 1).   

Si ruota la leva di 90°

FIGURA 1.
(Si ruota la leva di 90° per inserire la cpu).

Il piedini (o pins, v. figura 2) del processore entreranno senza difficoltà nei fori del socket e verranno bloccati abbassando la leva (v. figura).

Piedini del processore.

FIGURA 2.
(Piedini o pins della cpu).

Si blocca il processore abassando la leva.

FIGURA 3.

Ora è il momento dell’installazione del dissipatore, ove è obbligatoria la verifica del perfetto contatto tra superficie inferiore del dissipatore e superficie superiore del core, per una corretta efficienza del sistema di raffreddamento (v. figure 4,5).

Il dissipatore non è a contatto con il core della cpu.

FIGURA 4.
(Il dissipatore non è stato installato correttamente, e la superficie superiore del core della cpu non è a contatto con la superficie inferiore del corpo del dissipatore).

Corretto posizionamento del dissipatore.

FIGURA 5.
(Il dissipatore è stato installato correttamente).

Ora, per quanto riguarda la CPU Athlon l’operazione di installazione è conclusa, passiamo quindi all’installazione di una CPU Intel su socket LGA775.

INSTALLAZIONE DI UNA CPU INTEL PENTIUM E5400 DUAL-CORE  SU SOCKET LGA775 (TIPO LGA).

L’installazione delle CPU intel è abbastanza semplice. La CPU in nostro possesso è un processore Intel Pentium E5400 con due Core, un processo produttivo di 45 nanomicron, 2 MB di Cache L2 e una velocità di clock di 2.7 Ghz. Una volta che avete individuato il socket della CPU sulla schedamadre procedete con l’installazione vera e propria di seguito descritta.

 Per prima cosa dovete premere la levetta indicata dalla lettera A nell’immagine successiva verso il basso, e poi tirarla verso l’esterno nel verso indicato dalla lettera B.

Primo passo installazione CPU
FIGURA 5A.
(Primo passo di installazione della CPU).

Il passo successivo consiste nel portare la levetta nella posizione indicata dalla figura successiva rimuovendo l’elemento in plastica di colore nero.

Secondo passo installazione CPU
FIGURA 5B.
(Secondo passo di installazione della CPU).

Terzo passo di installazione della CPU
FIGURA 5C.
(Terzo passo di installazione della CPU).

A questo punto si apre il coperchio metallico nel verso indicato dalla freccia rossa nell’immagine 5C.

Quarto passo di installazione
FIGURA 5D.
(Osservazione della CPU e dei punti di blocco al socket).

Come potere vedere dalla figure 5D e 5E la freccia indicata dalla lettera A mostra un triangolo di color oro, mentre le due frecce indicate dalla lettera B visualizzano due punti di modifica del perimetro. Sia il trangolo che i punti di rientro sono necessari per poter bloccare la CPU allo zoccolo (socket) della schedamadre.

Cpu installazione 6
FIGURA 5E.
(Osservazione della CPU e dei punti di blocco al socket).

Sesto punto di installazione della CPU
FIGURA 5F.
(Osservazione dei punti di blocco della CPU al socket).

Nella figura precedente e nella figura successiva potete notare dove si orienta il triangolo di color oro presente nella superficie della CPU rispetto al socket (freccia indicata dalla lettera A). I rientri notati precedentemente nella superficie della CPU vengono posizionati rispetto alle freccie indicate dalla lettera B.

Settimo passo di installazione
FIGURA 5G.
(Osservazione dei punti di blocco della CPU al socket).

Ora non resta che posizionare la CPU nel socket e chiudere il coperchio mettallico secondo la freccia indicata dalla sigla “CHIUDI 1” e poi bloccare il tutto con la levetta indicata dalla sigla “CHIUDI 2” (v. figura successiva).L’operazione di chiusura della levetta di bloccaggio è inversa a quella che abbiamo utilizzato per sbloccarla.

Ottavo passo di installazione della CPU
FIGURA 5H.
(Installazione della CPU al socket).

Nono passo d'installazione
FIGURA 5I.
(Indicazione dei fori di blocco del dissipatore alla motherboard).

La figura 5I mostra i fori di fissaggio del dissipatore alla schedamadre indicati dalle frecce con la lettera A.

Decimo passo installazione CPU
FIGURA 5L.
(Installazione del dissipatore).

A questo punto non resta che allineare i fori indicati dalla FIGURA 5I con i sistemi di bloccaggio del dissipatore indicati dalle frecce con la lettera A nella figura precedente. Una volta allineati i fori premete con forza verso la superfice della motherboard finche non udite un “click” di chiusura. Operate il blocco con una seguenza diagonale (A1, poi A2, poi A3 e infine A4). Il sistema di raffreddamento è dunque fissato alla schedamadre. 

Undicesimo passo di installazione della CPU
FIGURA 5M.
(Collegamento del cavo di alimentazione della ventola del dissipatore).

Infine, ricordate di collegare il cavo di alimentazione della ventola di raffreddamento della CPU nel connettore della schedamadre solitamente indicato dalla sigla “CPU_FAN” come indicato nella figura precedente.

Ora, è terminata l’installazione della CPU al socket LGA775.

ALTRE CONSIDERAZIONI DI INSTALLAZIONE DELLA CPU.

Oltre a verificare il contatto tra dissipatore e processore, occorre rendere più
efficiente il dissipatore. Frequentemente, il pad termico presente sulla superficie inferiore del dissipatore non permette un corretto trasferimento del calore. La soluzione a tale problema consiste nel rimuovere il pad termico e applicare una pasta termo-conduttiva più efficiente. Le immagini seguenti illustrano chiaramente la procedura appena descritta.

Pad termico del dissipatore.

Rimozione del pad termico.

Applicazione della pasta termo-conduttiva.

Come orientare la scelta di un dissipatore?

I seguenti punti aiutano nella scelta del sistema di raffreddamento migliore:

1) I dissipatori in rame sono migliori di quelli in alluminio, generalmente sono caratterizzati da una bassa resistenza termica, così da permettere una maggiore quantità di calore scambiata.

2) Controllate la clip di ancoraggio al socket, se esiste un foro o una sede per l’inserimento del cacciavite, l’installazione risulterà più facile.

3) Un numero maggiore di giri al minuto della ventola del dissipatore non significano maggiore efficienza. Il parametro più importante per verificare il rendimento del prodotto è la capacità d’aria sviluppata in CFM (Cube Feet per Minute).

4) Una buona levigatura della superficie inferiore del dissipatore rende il prodotto più efficiente.

5) Caratteristica importante del sistema di raffreddamento è il livello di inquinamento acustico prodotto. Se possibile, orientate la scelta a prodotti con un minore impatto acustico (con pochi dBA), oppure utilizzate dei i “fan adapters” (v. figura 6).

Fan adapters Innovatek.

FIGURA 6.

E’ il momento d’installazione delle RAM.

In commercio esistono vari tipi di RAM, moduli a 100 Mhz od a 133 Mhz, SDRAM DDR o RAMBUS, l’importante è acquistare quelli adatti per la propria motherboard. L’installazione dei moduli avviene tramite l’apertura e la chiusura di due fermi (v. figura 7) e la presenza di uno o due inviti presenti nello slot DIMM.

Il fermo bianco permette il blocco del modulo SDRAM.

FIGURA 7.
(Il fermo bianco permette il blocco del modulo SDRAM).

Normalmente un quantitativo maggiore di RAM permette meno accessi al disco, e quindi una velocità maggiore del sistema.

E’ giunto il momento di installare la scheda madre. Prima di fissarla al Cabinet, bisogna posizionare la “mascherina” dei connettori USB, PS/2, LPT1, SERIALI, e PARALLELE presente nella parte posteriore (v. figura 8) e bloccarla con le apposite viti.

Assemblare la mascherina.

FIGURA 8.

Nel pannello del Case, si applicano i sostegni della motherboard nella corretta posizione, come mostrato in figura 9 (corrispondente ai fori presenti nella superficie della scheda madre).

Supporti della motherboard.

FIGURA 9.

Si posiziona la scheda madre sopra ai sostegni e la si blocca con le apposite viti. Gli spessori o sostegni della motherboard possono essere di diverso tipo: in plastica o in metallo, e possono essere incastrati o avvitati nel pannello del Case di supporto alla scheda madre. Fate attenzione, tutti i connettori devono essere allineati con la mascherina in alluminio precedentemente installata.Ora, è il momento di collegare il led del tasto di reset (RESET), il pulsante di accensione del sistema (ATX-SW), il led di attività del sistema (PWR LED), lo speaker (SPEAKER) e il led di attività del disco fisso (HD-LED), come mostrato dalla figura 10.

Dispositivo di connessione hard disk, power atx, reset, speaker, led...

FIGURA 10.

L’alimentatore eroga la potenza necessaria per far funzionare la scheda madre e tutte le periferiche ad essa connesse. Tramite un connettore ATX (v. figura 11) è possibile collegare la sorgente di energia alla motherboard. Le periferiche quali masterizzatori, hard disk, cd-rom, dvd, utilizzano un connettore Molex a 4 pins (v. figura 12), mentre le ventole di raffreddamento e il floppy disk sono alimentate da connettori più piccoli (v. figura 13).

Connettore ATX.

FIGURA 11.
(connettore ATX).

Connettore Molex a 4 pins.

FIGURA 12.
(connettore molex a 4 pins per hard disk, cd-rom e dvd).

Connettore alimentazione floppy.

FIGURA 13.
(connettore per l’alimentazione del floppy disk).

E’ bene ricordare che le motherboards per Pentium IV utilizzano tre connettori di alimentazione (v. figure 14,15).

Connettore di alimentazione.

FIGURA 14.
(connettori di alimentazione di un sistema Pentium IV).

Connettore di alimentazione.

FIGURA 15.
(connettore di alimentazione per Pentium IV).

Dopo aver fissato la scheda madre, Il Cabinet viene posto in posizione verticale e si procede all’installazione delle periferiche di sistema. Prima l’hard disk, poi il floppy disk ed in seguito il Cd-rom, il masterizzatore e poi altri dispositivi (v. figura 16).

Sono state installate tutte le periferiche tranne i cavi di collegamento.

FIGURA 16.

E’ il momento di collegare i cavi ATA 33/66/100 alle periferiche appena installate, evitando di sovrapporli e sistemandoli in modo da garantire la massima ventilazione all’interno del case.

Dove si collegano i CAVI EIDE?

Sulla superficie della motherboard sono presenti tre connettori (v.figura 17) di “grandi dimensioni” e forma triangolare, di colore blu e nero.

FIGURA 17.

I connettori blu gestiscono i due canali EIDE, mentre il connettore EIDE più piccolo collega il floppy disk al sistema. Ogni connettore EIDE permette il collegamento di due periferiche, con un massimo di quattro complessivamente.

I canali EIDE sono chiamati Primary e Secondary, ad ognuno di essi possono essere collegati due dispositivi (hard disk, masterizzatori, cd-rom, dvd) uno impostato su Master e l’altro su Slave. Le condizioni fisiche di Master e di Slave possono essere selezionate configurando dei ponticelli o jumpers (v. figura 18) posizionati normalmente sul retro del dispositivo.

Jumpers o ponte di selezione.

FIGURA 18.
(Jumper o ponte di selezione per l’impostazione Master o Slave).

Ricordate di orientare i cavi riconoscendo il pin 1 dei dispositivi (il cavo di colore rosso). Sul connettore della scheda madre e sulla periferica è indicato il pin 1.

Ecco una breve rassegna dei cavi utilizzati per il collegamento delle periferiche interne.

Il primo in alto è il cavo ATA 33/66/100. Il secondo in basso è il cavo utlizzato per connettere il floppy disk.

FIGURA 19.

I primo cavo in alto (v. figura 19), è l’ATA 33-66-100, utilizzato nel collegamento dei dischi fissi (hard disk). Il secondo cavo è utilizzato per collegare il floppy disk alla scheda madre.

Cavo ATA 33 utilizzato per connettere le periferiche interne.

FIGURA 20.

Il cavo ATA 33 (v. figura 20) è utilizzato nel collegamento dei cd-rom, masterizzatori e dvd.

Ora si procede all’installazione della scheda video, della scheda audio e delle altre schede PCI O ISA presenti nel nostro sistema. Per prima cosa, installiamo la scheda video nello slot AGP, e blocchiamola con una vite al case.

Segue l’installazione della schede PCI (audio, TV, Radio, rete, modem ecc) nello slot PCI (v. figura). Ricordate di bloccare tutte le schede al Case. Infine non dimenticate di collegare il cavo audio dalla scheda audio CD-IN al dispositivo di lettura (Cd-rom, dvd o masterizzatore).

Assemblaggio terminato.

FIGURA 21.
(L’interno del Case con tutte le periferiche ed i cavi sistemati).

Ora dopo aver sistemato con un paio di fascette elastiche i cavi all’interno del Cabinet, potete chiudere il Case e iniziare a configurare il bios del sistema.

TERZA FASE.

La configurazione del bios non è per nulla difficile, basta seguire alcuni concetti chiave.

Come si accede al Bios?

Premendo CANC o DEL all’avvio del PC, entrerete nella schermata principale del Bios.

Normalmente le sezioni del Bios sono divise in questo modo:

STANDARD CMOS SETUP

In questa sezione sono presenti l’ora, la data, gli hard disks, ed i floppy disk. Potrete inserire manualmente i parametri dei dischi, oppure lasciare le impostazioni automatiche.

BIOS FEATURES SETUP o ADVANCED BIOS FEATURES

In questa sezione sono presenti tutte le variabili di configurazione della fase di POST della macchina per un corretto funzionamento delle periferiche.

CHIPSET FEATURES SETUP

All’interno di questa sezione potrete agire sulle variabili dei tempi di accesso della memoria e le caratteristiche del chipset.

POWER MANAGEMENT SETUP

Non poteva mancare una seziona dedicata all’impostazione delle variabili del risparmio energetico.

PNP/PCI CONFIGURATION

Tale sezione permette di modificare i parametri relativi alle periferiche Plug & Play.

INTEGRATED PERIPHERALS

In questa sezione sono presenti tutti quei parametri relativi agli indirizzi da attribuire al trasferimento dati.

CPU SPEEDEASY o CPU COMBO SETUP

All’interno di questa sezione potrete trovare tutta i parametri relativi alla frequenza di clock della cpu, al moltiplicatore, alla frequenza di clock delle memorie e altro ancora.

HARDWARE MONITOR

Questa sezione si occupa della rilevazione delle temperature dei sensori della motherboard e del core della cpu. Potrete abilitare o disabilitare gli allarmi di protezione delle ventole o di raggiungimento di massima temperatura.

IDE HDD AUTO DETECTION

In questa sezione si attiva la procedura di riconoscimento automatico dei canali IDE.

LOAD SETUP DEFAULTS

Clikkando questa voce potrete caricare i valori predefiniti del Bios.

CHANGE PASSWORD

Selezionando questa l’opzione potrete decidere di abilitare una password per accedere alle funzioni del bios.

TABELLA.

SEZIONE DEL BIOS: STANDARD CMOS SETUP.

Date

Potrete impostare la data nel formato: mese/giorno/anno.

Time

Potrete impostare il tempo nel formato: ora/minuti/secondi.

Ide Primary Master

Con l’opzione AUTO, il sistema rileva automaticamente i parametri dell’hard disk. Con l’opzione USER dovrete inserire i parametri nel formato: Capacità del disco/Numero dei cilindri/numero delle testine/Punto da cui inizia la pre-compensazione di scrittura, identificazione della zona di parcheggio delle testine/Numero di settori per traccia. Con l’opzione NONE, nessuno dispositivo sarà presente nel canale Ide primario.

Ide Primary Slave

Le impostazioni sono identiche all’opzione Ide Primary Master.

Ide Secondary Master

Le impostazioni sono identiche all’opzione Ide Primary Master.

Ide Secondary Slave

Le impostazioni sono identiche all’opzione Ide Primary Master.

Drive A

Potrete selezionare il tipo di floppy disk. Le opzioni disponibili sono: None, 360KB 5.25″, 1.2 MB 5.25″, 720KB 3.5″, 1.44MB 3.5″, 2.88 MB 3.5″.

Video.

Potrete selezionare il tipo di scheda video in vostro possesso. Le opzioni disponibili sono: EGA/VGA, CGA40, CGA80, Mono. Di default è impostato il parametro EGA/VGA.

Halt On

Questa opzione vi permette di interrompere il sistema durante il POST (Power-On Self Test). Le variabili disponibili sono: No Errors, All Errors, All, But Keyboard, All, But diskette, All, But disk/Key.

SEZIONE DEL BIOS: BIOS FEATURES SETUP

Virus Warning o Anti-Virus Protection

Quando l’opzione è abilitata, nel caso in cui si verifichi un tentativo di scrittura nel boot sector o nella tabella delle partizioni del disco rigido, si attiva un allarme sonoro e visivo.

Cpu Internal Cache o Cpu Level 1 Cache

Si può abilitare o disattivare la cache L1 del processore. Prestazioni maggiori si hanno con l’opzione abilitata.

Cpu External Cache o Cpu level 2 Cache

Si può abilitare o disattivare la cache L2 del processore. Prestazioni maggiori si hanno con l’opzione abilitata.

Cpu L2 Cache Ecc Checking

Questa opzione abilita il controllo della cache L2. Quando attiva può correggere gli errori presenti nella cache L2. Quando si effettua un overclock del sistema, l’abilitazione di tale opzione rende il sistema più stabile.

Processor Number Feature

Se abilitata, identifica il numero di serie dei processori Intel. Naturalmente si consiglia la disabilitazione.

Quick Power On Self Test

Se abilitata, alcuni tests non sono eseguiti durante l’avvio del sistema. Si consiglia di disattivarla per effettuare tutti i tests in fase di POST. Dopo aver verificato la stabilità del sistema si può attivare.

Boot Sequence

L’opzione consente la selezione della sequenza delle unità per l’avvio del sistema operativo. Le combinazioni sono numerose.

Swap Floppy Drive

Se avete a disposizione due floppy disk, potrete impostare il floppy disk A come B e viceversa. Utile nell’avvio del sistema operativo.

Primo Boot device o First Boot device

L’opzione permette di selezionare da quale unità inizia la ricerca del sistema operativo.

Secondo Boot device o Second Boot device

L’opzione permette di selezionare la seconda unità dalla quale continua la ricerca del sistema operativo.

Terzo Boot device o Thirth boot device

L’opzione permette di selezionare la terza unità dalla quale continua la ricerca del sistema operativo.

Boot other device

Se abilitata permette di caricare l’avvio del sistema operativo dal secondo e terzo boot device precedentemente specificati.

Boot Up Floppy Seek

Se l’opzione è abilitata il bios cercherà un floppy disk da cui avviare il sistema operativo e identificherà le caratteristiche dello stesso.

Boot Up Numlock Status

Abilitando tale l’opzione il tasto Num lock della tastiera è attivo dopo il POST, al contrario è disabilitato.

Typematic Rate Setting

Se abilitato, permette di selezionare manualmente i valori di Typematic Rate e Typematic Delay.

Typematic Rate (Chars/Sec)

Tale opzione imposta il numero massimo di battute per secondo.

Typematic Delay (Msec)

Dopo un DELAY in millisecondi è possibile battere un altro tasto.

Security Option

Se presente è possibile impostare una password per l’accesso al sistema operativo.

PCI/VGA Palette Snoop

Tale opzione è abilitata se possedete una scheda video ISA e una scheda video PCI presenti nello stesso sistema.

PS/2 Mouse Function Control

L’opzione permette di abilitare o disabilitare il mouse PS/2.

Gate A20

Normalmente, tale opzione si imposta sul valore FAST per aumentare le prestazioni complessive del sistema.

OS Select for DRAM>64 Mbyte

Utilizzando il sistema operativo OS/2 di IBM con più di 64 MB è necessario abilitare tale funzione.

SEZIONE DEL BIOS: CHIPSET FEATURES SETUP o ADVANCED CHIPSET SETUP.

Auto Configuration

Se la voce è disabilitata, è possibile impostare alcuni parametri della sezione.

Dram Timing

Questa opzione imposta i parametri della memoria e del Chipset. A valori più bassi corrispondono migliori prestazioni.

Dram Leadoff Timing

Imposta il numero di cicli di clock della memoria prima di ogni scrittura o lettura. A valori bassi corrispondono prestazioni migliori.

Dram Read Burst (EDO/FP)

Seleziona i tempi della lettura delle memorie EDO, e quelle Fast Page. I valori più bassi corrispondono a prestazioni migliori.

Dram Write Burst Timing

Con tale opzione è possibile impostare i tempi di scrittura delle memorie EDO e Fast Page. Naturalmente, valori più bassi corrispondono a prestazioni maggiori.

Fast Edo Leadoff

Se avete un PC con memorie EDO a bordo, e non è presente la cache L2, abilitate tale opzione per aumentare le prestazioni.

Fast RAS to CAS Delay

Tale opzione imposta il ritardo (delay) tra i segnali RAS e CAS, quando la memoria è aggiornata. Valori inferiori corrispondono a prestazioni maggiori.

DRAM Page Idle Timer

Se presente, imposta i cicli di clock di attesa dei controller di memoria dopo che il processore è inattivo. A valori inferiori corrispondono prestazioni migliori.

Dram Enhanced Paging.

Se si abilita tale parametro le prestazioni del sistema migliorano.

Fast Ma to RAS# Delay

A valori più bassi corrispondono prestazioni migliori.

SDRAM (Cas Lat/Ras-to-Cas).

A valori inferiori corrispondono prestazioni migliori.

SDRAM Speculative Read

Questa opzione riduce i tempi di accesso delle memorie aumentandone le prestazioni.

System Bios Cacheable

Se l’opzione è abilitata il bios è “cacheato” in memoria e si ottiene un aumento delle prestazioni.

Video Bios Cacheable

Se l’opzione è abilitata il Bios della scheda video è “cacheato” in memoria, si ottiene così un aumento delle prestazioni.

8 bit I/O Recovery time

Tale valore permette di impostare le velocità delle periferiche ISA a 8 bit.

16 bit I/O Recovery time

Tale opzione permette di specificare la velocità delle periferiche ISA a 16 bit.

Memory Hole at 15-16M

Se tale opzione è abilitata, permette di riservare un area di memoria per le ROM delle periferiche ISA.

PCI 2.1 Compliance

Tale opzione abilita il supporto alle specifiche PCI 2.1

DRAM Refresh Rate

L’opzione permette di selezionare il periodo di refresh delle memorie. Valori inferiori corrispondono a prestazioni migliori.

SDRAM Ras Precharge Time

Questa opzione imposta il numero di cicli necessari affinchè il segnale Ras divenga attivo prima del refresh della memoria. I valori più bassi corrispondono a prestazioni maggiori.

SDRAM Cas Latency

Tale opzione, permette di selezionare il tempo di accesso del segnale Cas. A valori inferiori corrispondono prestazioni migliori. Qualche volta è chiamata anche SDRAM Cycle lengh.

SDRAM Precharge Control

Abiltando tale opzione si migliora la stabilità del sistema.

Cache timings

Questa opzione permette di impostare i tempi di accesso alla cache L2.

Dram Data Integrity Mode

Se sul vostro PC è installata una memoria ECC, abilitate tale opzione.

Passive Release

Se avete dei problemi con le schede ISA, provate a disabilitare tale opzione.

PCI Delay Transaction

Se avete dei problemi con le schede ISA provate ad abilitare tale opzione.

AGP Aperture Size

La scheda video può riservare una parte della memoria di sistema per gestire le immagini. Normalmente si imposta il parametro a metà della memoria di sistema.

AGP Master 1 Wait State Write

Se tale opzione è impostata su DISABLED, le prestazioni della scheda video AGP migliorano.

AGP Master 1 Wait State Read

Se tale opzione è impostata su DISABLED, le prestazioni della scheda video AGP migliorano.

AGP Mode

Regola la capacità di trasmissione dati della scheda video. Normalmente sono presenti i valori 1X, 2X, 4X

ISA Bus Clock

Imposta la frequenza di lavoro del bus ISA.

AGP Master 1 Wait State Write

AGP Master 1 Wait State Write

Onchip USB

Tale opzione permette di disabilitare il controller USB.

USB Keyboard Support

Tale opzione permette di abilitare o disabilitare il supporto alle tastiere USB.

Onchip Sound

Tale opzione permette di abilitare o disabilitare il chip audio integrato. Se, utilizzate una scheda audio PCI dovete assolutamente disabilitare tale opzione. Il parametro è chiamato anche Onchip Audio.

Memory Parity/ECC Check

Abilitate tale opzione se volete attivare il controllo degli errori delle memorie.

Bank 0/1 Dram timing

Potrete impostare i tempi di accesso delle memorie.

Dram clock

Tale opzione permette di impostare la frequenza di clock delle memorie SDRAM.

PCI Master Pipeline Req

Abilitate tale opzione se volete ottenere prestazioni migliori del bus PCI.

SEZIONE DEL BIOS: POWER MANAGEMENT SETUP

ACPI Function

Advanced Configuration and Power Interface. Abilitando tale funzione, il sistema operativo gestisce il risparmio energetico. Lasciare impostato su ENABLED.

Power Management

Tale opzione permette di selezionare il tipo di risparmio energetico. Potrete scegliere USER DEFINE (caratteristiche impostate dall’utente), MAX SAVING (impostazioni di massimo risparmio energetico) e MIN SAVING (impostazioni minime di risparmio energetico).

PM Control By APM

Se il vostro sistema possiede l’APM, abilitate tale parametro per ottimizzare il risparmio energetico.

Video Off Method

Quando il risparmio energetico si attiverà, un segnale specifico verrà avviato al monitor.

Video Off After

Specifica il modo di blocco del monitor.

Modem use IRQ

Specifica l’IRQ per il modem.

Doze Mode

Dopo un “tot” di tempo specifico il sistema attiva la modalità sonnellino, durante la quale, si riduce la frequenza di clock della Cpu.

Standby Mode

Dopo un “tot” di tempo specifico il sistema attiva la modalità sonnellino, durante la quale, vengono spenti hard disk e video.

Suspend Mode

Dopo un “tot” di tempo specifico il sistema attiva la modalità sonnellino, durante la quale, vengono spente tutte le periferiche tranne la cpu.

HDD Power Down

Tale opzione permette di impostare l’intervallo di tempo, entro il quale il disco fisso si spegne.

Throttle Duty Cycle

Specifica l’intervallo di tempo in cui la cpu lavora in modalità Doze (vedi opzione Doze Mode).

Soft-Off by PWR-BTTN

Specifica il tempo di pressione del tasto POWER per spegnere il sistema (funziona con i sistemi ATX).

Resume by Ring

Se abilitate tale funzione potrete attivare il sistema in remoto.

IRQ 8 Break Suspend

Se tale opzione è attivata potrete attivare il sistema in remoto.

Resume by Lan

Se tale opzione è attivata potrete “risvegliare” il sistema tramite una rete.

Power on by Ring

Se il modem è chiamato dall’esterno potrete attivare il sistema.

SEZIONE DEL BIOS: PNP/PCI CONFIGURATION

PNP OS Installed

Vi sono due possibilità di configurazione: Yes o No. Selezionando Yes la gestione delle risorse verrà demandata al sistema operativo. Con i sistemi operativi Win9X,e 2000 il Plug & Play funzionerà in entrambi i casi, sia per Yes o per No. Se utilizzate un sistema tipo Linux o Windows Nt l’opzione deve essere impostata su No.

Resources controlled by

Se tale opzione è impostata su Auto, il Bios specifica automaticamente IRQ e DMA per tutte le periferiche. Se l’opzione è impostata su Manual gli IRQ e i DMA possono essere selezionati direttamente dal Bios.

Force Update ESCD / Reset Configuration Data

Se abilitata, il Bios memorizza IRQ, DMA, I/O e le configurazioni di memoria di tutte le periferiche. E’ necessario attivare tale opzione nel caso in cui dovessimo installare una nuova periferica e ciò causasse dei conflitti.

Assign IRQ For VGA

Con le attuali schede video è necessario attivare tale opzione. Essa, abilita un IRQ per la scheda video.

Assign IRQ For USB

Essa abilita o disabilita l’assegnazione di un IRQ per il controller USB.

PCI IRQ Activated by

Tale opzione ti permette di selezionare in che modo gli IRQ vengono abilitati per le periferiche PCI.

SEZIONE DEL BIOS: INTEGRATED PERIPHERALS

USB Keyboard Sup

Questa opzione abilita o disabilita la possibilità di utilizzare una tastiera USB.

USB Keyboard Support Via

Tale opzione specifica se la tastiera USB è supportata dal Bios o dal sistema operativo.

Init Display First

Se si utilizza più di una scheda video, è possibile scegliere quale usare (se AGP o PCI). Se, comunque possedete solo una scheda video allora il bios se ne accorgerà.

KBC Input Clock Select

Tale opzione permette di selezionare la frequenza di clock della tastiera. Per una veloce risposta utilizzate il valore 16 Mhz.

Power On Function

Questa opzione permette di stabilire in quale modo il sistema si accenderà. Potrete utilizzare il “bottone di avvio”, la tastiera, il mouse e altre periferiche.

Onboard FDD Controller

L’opzione permette di abilitare o disabilitare il controller “onboard” del floppy drive. Se nessun drive floppy è presente, meglio disabilitare tale parametro. In tal modo potrete risparmiare un IRQ.

Onboard Serial Port 1/2

L’opzione permette di disabilitare la porta seriale, o di impostare l’I/O e l’IRQ. Il parametro migliore è AUTO, in modo tale il Bios seleziona automaticamente gli indirizzi.

Onboard IR Function

Permette di attivare o disattivare la porta a infrarossi.

Duplex Select

Tale opzione permette di selezionare la modalità di trasmissioni dati della porta. Duplex Select consente la comunicazione a due vie simultanee. Half Duplex imposta una sola direzione di trasmissione.

RxD, TxD Active

L’opzione permette di selezionare il tipo di ricezione/trasmissione delle porte IR da utilizzare.

Onboard Parallel Port

Risulterà semplice impostare l’I/O e l’IRQ della porta parallela. Potete anche disabilitare la porta.

Parallel Port  Mode

Con tale opzione potrete selezionare la modalità di trasmissione dati della porta. I valori più comuni utilizzati sono: ECP, EPP, SPP. Le prime due permettono una trasmissione dati più veloce, e l’ultima opzione è la più lenta. Il consiglio è di impostare manualmente il tipo di modalità da utilizzare. In alcuni Bios esiste la possibilità di selezionare il valore “ibrido” EPP+ECP”.

ECP Mode Use DMA

Tale opzione permette di impostare l’indirizzo DMA.

EPP Mode Select

Vi sono diversi valori di trasmissione, ed EPP 1.9 è sicuramente il migliore.

32 bit Mode

Il parametro permette di impostare la trasmissione dati a 32 bit dei dischi rigidi. Per le unità più “vecchie” si consiglia di selzionare il valore Disabled.

Onboard Sound

Se la vostra motherboard possiede una scheda audio integrata, attivate tale opzione. Se invece, sono presenti scheda audio integrata e scheda audio PCI, selezionate il valore Disabled.

Onboard Video

Se la vostra motherboard possiede una scheda video integrata attivate tale opzione. Se invece, sono presenti una scheda video PCI o AGP disabilitate l’opzione.

Usb Support

Abilita il supporto delle porte Usb.

SEZIONE DEL BIOS: CPU SETUP o COMBO SETUP o SPEEDEASY CPU SETUP o CPU SOFT MENU.

Cpu Model o Processor Type/Name

L’opzione indica il tipo di cpu installata. La rilevazione del processore è automatica.

Cpu Speed

E’ la frequenza di clock del processore. Essa è determinata dalla frequenza principale di bus del sistema (FSB) e il moltiplicatore di frequenza. Un Duron a 800 Mhz di frequenza di clock funziona a 100 Mhz di FSB e a 8X di moltiplicatore di frequenza.

Cpu Multiplier Factor

Moltiplicatore di frequenza del processore. Spesso si ottiene un aumento della frequenza di clock della cpu aumentando il moltiplicatore di frequenza.

Cpu FSB Clock External Frequency.

Tale parametro rappresenta la velocità di bus della motherboard. Spesso aumentando tale parametro si ottengono un aumento delle prestazioni generali del sistema.

Cpu Host/Pci Clock

Cpu Host rappresenta la frequenza del bus principale della scheda madre, Pci clock indica la velocità dei bus PCI.

Cpu Core Voltage

L’opzione permette un aumento del voltaggio del core del processore. Si consiglia di aumentare dai 0,1 ai 0,3 Volts oltre il valore di default.

I/O Voltage

E’ la tensione della periferiche. In condizioni di overclock si consiglia di impostare a 3.5 Volts la variabile.

Turbo Frequency

In alcune motherboards abilitando tale funzione opera un overclock del sistema modesto.

AgpClk – Cpu Fsb Clk

Le opzioni rappresentano le frequenze di clock del bus AGP.

PciClk – Cpu Fsb Clk

Tali opzioni permettono l’impostazione della frequenza di clock del bus PCI.

Agp transfert mode:

Attivando l’opzione si inserisce un cliclo di attesa nella trasmissione dati rendendo il sistema più lento.

Speed error Hold

In caso di errore vengono ripristinate le frequenze di clock normali del sistema. Se decidete di “overclokkare” la cpu disabilitate tale opzione.

SEZIONE DEL BIOS: HARDWARE MONITOR o HEALTH STATUS

Current CPU Temp

Rappresenta la temperatura del sensore posto nelle “immediate” vicinanze del processore.

Current System Temp.

Rappresenta la temperatura del sensore posto sulla superficie della motherboard. Indica la temperatura interna del Case.

Current CPUFAN Speed

Tale parametro indica il numero di giri al minuto della ventola di raffreddamento del processore. Il valore è espresso in RPM (giri al minuto).

Current CHSFAN Speed

Tale parametro indica il numero di giri al minuto della ventola di raffreddamento del Case. Il valore è espresso in RPM (giri al minuto).

Vcore

Rappresenta il voltaggio del core del processore.

Altri voltaggi.

Possono essere indicati altri voltaggi importanti della motherboard.

SEZIONE DEL BIOS: ALTRE OPZIONI.

IDE HDD Auto Detection

All’interno di tale sezione vi è la possibilità di impostare il riconoscimento automatico delle periferiche collegate ai canali EIDE.

Load Setup Defaults

Questa opzione permette di caricare i settaggi di defaults del bios.

Password Settings

Permette di attivare una password per impedire l’accesso al Bios.

Save & Exit Setup

Tale opzione consente il salvataggio delle nuove impostazioni del bios.

Exit Without Saving

L’opzione consente di uscire dal bios senza salvare le ultime impostazioni.

Prima di iniziare la quarta fase dobbiamo esser certi di evitare in fase di installazione del sistema operativo una errata configurazione degli IRQ. Per far ciò, vi saranno di aiuto le successive informazioni.


Prima di parlare di IRQ, dovremmo comprenderne il significato e l’utilizzo da parte del sistema.

A cosa servono gli IRQ?

In poche parole, gli Interrupt request, sono dei canali di comunicazione delle periferiche. Ad ogni periferica è assegnato un ben specifico canale, attraverso il quale le informazioni passano dalla periferica al sistema e viceversa. Attualmente, le moderne periferiche permettono l’IRQ SHARING, cioè la possibilità di condividere lo stesso IRQ, ma se possibile meglio specificare un singolo IRQ per periferica.

Conflitti di IRQ.
Quando due o più periferiche condividono lo stesso IRQ (canale di trasmissione), potrebbero verificarsi diversi problemi di funzionamento del sistema operativo. Se per esempio, il modem utilizzasse l’IRQ 5, e la scheda video l’IRQ 5, la cpu non saprebbe con chi “parlare” e il Pc si potrebbe bloccare. La casistica è complessa e i danni causati dal conflitto di IRQ sono specifici e valutabili caso per caso. Come risolvere tale situazione? La strategia

AMD Consiglia.
Per risolvere il conflitto di IRQ, AMD consiglia una strategia di ottimizzazione del sistema. Dopo vari test, il laboratorio di AMD è giunto alla risoluzione del problema configurando il sistema nei modi seguenti:
1)All’interno del Bios del sistema, nella sezione PCI CONFIGURATION la voce PNP OPERATING SYSTEM è stata abilitata con i sistemi operativi Windows 95 e 98, mentre è stata disabilitata con WINDOWS NT.
2)Il passo successivo consiste nel caricare il sistema operativo solo con la scheda grafica AGP installata.
3)Dopo aver configurato il sistema operativo si procede all’installazione delle altre periferiche nella sequenza indicata dalla tabella componenti.

Primo componente


Modem interno 56K PCI

Secondo componente

Scheda audio

Terzo componente

Scheda di rete

Quarto componente

Scheda TV-Radio

Quinto componente

Adattatore SCSI

Sesto componente

Altri?.

TABELLA COMPONENTI.

Qual è la configurazione migliore per gli IRQ?
La tabella IRQ, nata dai test in laboratorio di AMD, vi chiarirà come configurare il vostro sistema.

IRQ 0

System Timer

IRQ 1

Keyboard

IRQ 2

Cascadeable PIC (programmable interrupt controller), controls IRQ 8-15

IRQ 3

Porte seriali COM 2 e COM 4

IRQ 4

Porte seriali COM 1 e COM 3

IRQ 5

General Adapter Use

IRQ 6

Diskette Controller

IRQ 7

Printer 1

IRQ 8

CMOS Real Time clock

IRQ 9

General Adapter Use

IRQ 10

General Adapter Use

IRQ 11

General Adapter Use

IRQ 12

Mouse Port

IRQ 13

Math Co-processor

IRQ 14

Hard disk Controller

IRQ 15

General Adapter Use

TABELLA IRQ.

Conclusioni note IRQ.
Vi sono altre soluzioni di impostazione degli IRQ, e non esiste solo tale conflitto, ma anche le risorse DMA possono causare dei problemi al corretto funzionamento del PC.

QUARTA FASE.

Dopo aver deciso quale sistema operativo utilizzare, si può procedere all’installazione vera e propria, descritta nei seguenti punti:

1) Il Bios deve essere configurato per accedere al floppy disk o al CD-ROM per il boot del sistema operativo. Premendo CANC all’avvio del PC si accede alla schermata iniziale del Bios. Selezionate la voce BIOS FEATURES SETUP e modificate l’opzione FIRST BOOT in floppy disk o CD-ROM. Premete F10 per confermare le modifiche.

2) Inserite nel lettore floppy o nel CD-ROM il disco di avvio del sistema operativo. Dopo la sequenza iniziale il PC caricherà il S.O. e vi verrà chiesto di avviare il computer da Hard disk o da CD-ROM. Selezionate AVVIARE IL COMPUTER DA CD-ROM. Dopo alcuni secondi dovrete scegliere l’opzione AVVIARE L’INSTALLAZIONE DEL SISTEMA OPERATIVO DA CD-ROM. Il computer si riavvierà e vi verranno nuovamente formulate le domande precedenti. Rispondente allo stesso modo e dopo qualche secondo inizierà la formattazione dell’hard disk.

3) Dopo aver creato il disco di soccorso, configurato l’accesso remoto, la rete, la data e altre informazioni (driver di Controller SCSI, eventuali RAID, e altro ancora), il sistema operativo sarà installato senza alcuna difficoltà.

QUINTA FASE.

Dalla rete è possibile effettuare il download di numerosi software di diagnostica e di “check up” del sistema. Possiamo valutare le prestazioni in campo grafico (ambienti D3D ed Open GL), oppure, controllare i valori della temperatura dei sensori della motherboards con l’aiuto di software hardware monitoring.

Nella succesiva tabella, sono elencati alcuni software normalmente utilizzati per verificare le condizioni di stabilità di un generico sistema hardware. Abbiamo diviso i test in cinque gruppi:

1) I test delle RAM. Una serie di operazioni di scrittura e lettura nei moduli delle ram permettono di esaminare la stabilità.

2) I test di sistema. Possiamo raggruppare numerosi tests di controllo del PC da sistema operativo. In pratica, essi, attraverso molteplici operazioni controllano l’integrità hardware & software del sistema.

3) I test delle prestazioni hanno l’obiettivo di valutare l’efficienza del sistema. Essi possono esaminare la scheda video, o la cpu, o le memorie di sistema e confrontare i risultati con altri sistemi hardware. Per gli “overclockers” sono fondamentali per conoscere come aumentano le prestazioni variando determinati parametri.

4) I Test dei monitor. Esistono dei software in grado di analizzare il monitor e di giudicarne le caratteristiche.

5) I test di hardware monitoring. Se il problema di base del vostro sistema è l’elevata temperatura prodotta dalla cpu, è necessario conoscere minuto per minuto le temperature raggiunte dal core delle cpu, del chipset, del sistema e dell’interno del Case. Temperature eccessive dei componenti corrispondono ad una sicura instabilità del sistema.

Nella successiva tabella abbiamo esposto un elenco dei principali test più importanti.

TEST delle memorie.

RAM STRESS TEST.
DOC MEMORY.
GOLD MEMORY.
MEMTEST.

TEST di Sistema.

BURN-IN PRO.
SI SOFT SANDRA.
BCM TEST.
CPU STABILITY TEST.

TEST delle prestazioni.

3D MARK 2001.
EVOLVA.
DRONE-Z.
VULPINE GL.
PERFORMANCE TEST.
SPECVIEWPERF.
GL EXCESS.

TEST dei MONITOR.

MONITOR TESTER
NOKIA MONITOR TEST
TEST SCREENS

TEST delle temperature.

MPROBE.
MOTHERBOARD MONITOR.
CPU STABILITY TEST.
CPU COOL.
HARDWARE MONITOR.

TABELLA DEI TESTS.

Naturalmente i tests si svolgono in un ordine ben preciso:

1) Dopo aver installato tutti i componenti del sistema, e configurato il bios, controlliamo con i test delle ram, i moduli installati nel sistema. Questa prassi è utile, per escludere errori generati da moduli malfunzionanti.

2) Dopo, l’installazione del Sistema operativo valutiamo le temperature del core della cpu e del sistema con i test delle temperature. Se saranno troppo elevate si provvederà alla sostituzione del sistema di raffreddamento.

3) Dopo aver aggiornato le periferiche con gli ultimi drivers, possiamo valutare la stabilità del sistema con i test di sistema.

4) Ora, possiamo procedere alla valutazione delle prestazioni del sistema, e i tests delle prestazioni sono necessari per conoscere tutti i valori del vostro sistema.

5) Infine, un check-up del monitor, è necessario, ma non indispensabile, con esso potrete conoscere ogni aspetto del vostro monitor.

Di seguito, troverete alcuni links dei tests più interessanti:

DocMemory.

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Ram Stress Test.

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GoldMemory

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MemTest

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BurnIn Pro

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SiSoft Sandra

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Cpu Stability Test

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3D Mark 2001

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Evolva

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Drone-Z

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Vulpine GL

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Performance Test

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GL-Excess

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Specviewperf

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MbProbe

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Motherboard Monitor

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Cpucool

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CONCLUSIONI:

Questa “breve” guida è stata scritta grazie all’aiuto dello staff tecnico della REALMAINT divisione assistenza hardware & software della COMPUTER POINT CITTADELLA. Ora sarete in grado di assemblare il vostro PC preferito e potrete verificare la perfetta integrità e stabilità del sistema. Per maggiori informazioni od osservazioni inviate un e-mail a [email protected]

 

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